직무 · 삼성전자 / 패키지개발

Q. 삼성전자 DS부문 사업부 및 직무 관련 고민이 있습니다.

안녕하십니까, 졸업유예로 여름에 졸업예정인 취준생입니다. 이번 삼성전자 DS부문 지원시에 제 경험을 바탕으로 어떤 직무에 지원해야 가능성이 높을지 고민입니다. 스펙 - (전적대학) 경상대 해양환경공학과 학점 3.97 - (편입) 한양대 ERICA 재료화학공학과 학점 3.93 - 반도체아카데미 패키징 전문 교육 (CAD, CATIA, ANSYS 툴 사용한 재설계 및 시뮬레이션 프로젝트 진행, 우수학생상 수상) - 코멘토 공정설계 데이터 분석 교육 - 렛유인 패키징 교육 (후공정 이론 및 장비 실습 등, 나종기로 인해 중도포기 예정) - 나노종합기술원 패키징 교육 1기 (26.03.16부터 교육 시작) - 자격증은 CAD 자격증만 보유중입니다 고민 중인 직무 1. TSP총괄 / 공정기술 2. TSP총괄 / 패키지개발 3. 메모리 / 패키지개발 반도체아카데미 경험이 패키지개발에 핏하다 생각되어 작년엔 TSP 패키지개발을 지원했는데 서탈했어서 어디를 써야할지 고민입니다